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在微電子、半導體、光電器件及先*材料研究領域，表面形貌的精確測量是保障產品質量與工藝穩定性的基石。布魯克（Bruker）作為表面測量技術的全球*導者，其Dektak系列探針式輪廓儀憑借超過55年的技術積淀與持續創新，已成為業界公*的“金標準"，為科研與工業應用提供無與*比的測量精度與可靠性。
傳承經典，定義未來
Dektak系列探針式輪廓儀集成了布魯克數十年專有技術的精髓，能夠提供從二維臺階高度、表面粗糙度到三維形貌、薄膜應力的全*位測量能力。無論是學術研究中的基礎表征，還是半導體制造中的過程控制，Dektak都能以卓*的重復性與準確性，滿足最嚴苛的測試需求。
兩大主力型號，適配多元場景
DektakPro：高性能與易用性的完*融合
作為探針式輪廓儀的性能標*，DektakPro以亞納米級分辨率和≤0.4 nm的臺階高度重復性，為用戶輸出最*質量的數據。其直觀的操作界面與智能化軟件設計，使得無論是新手還是專家，都能快速上手并獲取可靠的測量結果。DektakPro適用于大多數樣品類型，是科研與工業用戶的理想選擇。
DektakXTL：專為大尺寸樣品而生
針對大尺寸晶圓與面板制造領域，DektakXTL提供了*大350 mm × 350 mm的樣品容量，并集成了空氣振動隔離系統與全封閉外罩設計，確保在嚴苛的生產環境下仍能獲得穩定、精準的測試數據。雙攝像頭架構增強了空間感知能力，高自動化水平則顯著提升測試通量，滿足大規模生產的效率需求。
核心功能，全面覆蓋表面測量需求
臺階高度測量
亞納米級分辨率，重復性 ≤ 4 ?（0.4 nm），為薄膜厚度與微結構高度測量提供*致精度。
表面粗糙度與波紋度
支持Ra、Rq、Rz等二維及三維參數，*全符合ISO 4287與ISO 25178標準，滿足從光滑表面到復雜紋理的全*位表征。
晶圓翹曲與薄膜應力
可準確測量晶圓不同方向的翹曲變形，并通過2D曲率法或3D翹曲測繪技術，實現應力精度 ≤ 1 MPa的薄膜應力分析，助力半導體工藝優化。
溝槽深度、微透鏡高度、生物膜厚度
無論是微電子中的深溝槽、光電器件中的微透鏡，還是生物醫學中的薄膜結構，Dektak都能以高精度還原其真實輪廓。
廣泛應用，賦能多領域創新
微電子領域：沉積/刻蝕臺階高度、TSV深度、MEMS結構驗證
半導體制程監控：Cu/Low-k多層膜厚、CMP后dishing/erosion測量、柵*高度
光電器件：光伏、LED、OLED、鈣鈦礦薄膜的厚度與應力監控
